晶方科技：中邮证券-晶方科技-603005-新技术逐步推进，海外产能积极布局-241209

投资标的：晶方科技（603005） 推荐理由：公司积极布局海外产能，完善国际业务中心，推进新技术创新，尤其在车规STACK封装及智能传感器市场具备领先优势。

预计2024-2026年收入及净利润持续增长，给予“买入”评级。

- 晶方科技积极布局海外产能，推动新加坡及马来西亚生产基地建设，以更好满足海外客户需求并提升产业链地位。

- 作为TSV封装技术的领先者，公司持续优化工艺，扩大在智能传感器及车载CIS领域的市场份额，同时积极拓展MEMS、Filter、AR/VR等新应用市场。

- 预计公司2024-2026年收入和净利润稳步增长，给予“买入”评级，需关注行业波动及技术产业化风险。

晶方科技正在积极布局海外产能，依托新加坡子公司国际业务总部，完善海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并推进马来西亚槟城生产与制造基地的建设，以更好地满足海外客户需求，巩固提升海外产业链地位。

公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，专注于智能传感器市场，持续进行工艺创新与优化，提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，拓展A-CSP工艺，扩大在车载CIS领域的技术优势与生产规模。

同时，公司还在积极布局MEMS、Filter、AR/VR等新应用市场，开发晶圆级集成封装技术，并整合微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大WLO制造技术在汽车智能投射领域的量产规模。

投资方面，预计公司在2024、2025和2026年分别实现收入11亿元、15亿元和20亿元，归母净利润分别为2.5亿元、3.7亿元和4.6亿元。

当前股价对应2024-2026年的市盈率分别为75倍、50倍和41倍，首次覆盖并给予“买入”评级。

风险提示包括行业波动风险、技术产业化风险、成本上升风险、全球产业链重构下行风险以及汇率波动风险。