电子行业：长城证券-电子行业动态点评：端侧AI手机赋能消费电子，散热材料迎升级新机遇-241202

- 随着各大手机厂商推出AI大模型，AI手机的渗透率预计将迅速增长，IDC预测2028年全球出货量将达9.12亿部。

- AI手机对算力和功耗的需求提升，推动散热材料的升级，预计2024年全球散热材料市场将达32亿元，2028年增至102亿元。

- 相关公司如中石科技、飞荣达等将受益于这一趋势，但需关注宏观经济、地缘政治及行业竞争等风险。

电子行业动态显示，端侧AI手机的快速发展将推动消费电子市场的新一轮成长周期。

主要手机厂商如vivo、OPPO、荣耀、华为和小米等，已纷纷发布搭载AI大模型的手机，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，未来五年年均增长率达到78.4%。

在中国市场，AI手机的市场份额预计在2024年后迅速攀升，2027年出货量将达到1.5亿台。

随着AI手机对算力和功耗的需求增加，散热材料的升级成为必然趋势。

预计2024年全球AI手机散热材料市场将达到32亿元，2028年增长至102亿元。

高端智能手机的散热设计逐渐以石墨膜、VC均热板等材料为主流，散热材料的单机价值量也有望因AI手机的功耗需求提升而进一步增加。

相关公司如中石科技、飞荣达、苏州天脉和领益智造等将可能受益于这一趋势。

然而，风险因素包括宏观经济波动、地缘政治风险、AI手机需求不及预期以及行业竞争加剧等。

投资标的包括中石科技、飞荣达、苏州天脉、领益智造等公司。

推荐理由如下： 1. **市场增长潜力**：随着AI手机的快速渗透，预计到2024年全球AI手机出货量将达到2.34亿部，同比增长364%。

到2028年，全球AI手机出货量将达到9.12亿部，年均增长率达到78.4%。

这一强劲增长将直接推动对散热材料的需求。

2. **散热材料市场空间**：预计2024年全球AI手机散热材料市场将达到32亿元，2028年将增至102亿元。

随着AI手机对算力和功耗的需求增加，散热材料的单机用量和价值量有望进一步提升。

3. **散热方案升级趋势**：高性能AI芯片在运行过程中产生大量热量，散热成为确保手机稳定运行的关键。

手机厂商如三星在新机型中已开始采用更大面积的均热板和更多的石墨片，以增强散热性能，这表明散热材料在手机设计中的重要性将持续上升。

4. **行业集中度提升**：随着AI手机的普及，对高性能散热材料的需求将推动相关公司的市场地位提升，具备技术优势的公司将更有可能受益。

综上所述，端侧AI手机的发展将为散热材料行业带来新的机遇，相关公司有望在这一过程中获得增长。