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深南电路:平安证券-深南电路-002916-各项研发项目进展顺利,受益IC载板国产替代-241029

研报作者:徐勇,付强,徐碧云 来自:平安证券 时间:2024-10-29 10:40:53
  • 股票名称
    深南电路
  • 股票代码
    002916
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    shi****bao
  • 研报出处
    平安证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    推荐
  • 研报大小
    724 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:深南电路(002916) 推荐理由:公司2024年前三季度业绩稳健,营收和净利润均大幅增长。

各项研发项目进展顺利,受益于IC载板国产替代,市场拓展积极,长期看好半导体载板国产化,维持“推荐”评级。

核心观点1

- 深南电路2024年前三季度实现营收130.50亿元,净利润14.88亿元,业绩稳定增长,受益于IC载板国产替代趋势。

- 公司各项研发项目进展顺利,特别是在通信、数据中心及汽车电子领域,持续优化产品结构。

- 预计2024-2026年净利润将分别达到20.98亿元、25.37亿元和30.76亿元,维持“推荐”评级,但需关注5G进度、宏观经济波动及中美贸易摩擦风险。

核心观点2

作为专业投资者,可以从上述信息中提取以下关键点: 1. **业绩表现**: - 2024年前三季度,公司实现营收130.50亿元,同比增长37.92%。

- 归属上市公司股东净利润为14.88亿元,同比增长63.86%。

- 2024年第三季度,公司实现营收47.28亿元,同比增长37.95%,净利润5.01亿元,同比增长15.33%。

- 整体毛利率为25.91%(同比增加2.8个百分点),净利率为11.40%(同比增加1.8个百分点)。

2. **费用控制**: - 销售费用率为1.67%(同比减少0.52个百分点),管理费用率为3.74%(同比减少0.67个百分点),研发费用率为7.08%(同比增加0.37个百分点),财务费用率为0.56%(持平)。

3. **研发进展**: - 各项研发项目进展顺利,包括通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设等。

- 新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设稳步推进。

4. **市场机会**: - 公司积极把握AI加速、汽车电动化和智能化趋势,推动产品结构优化。

- 全球PCB市场预计年复合增长率为5.4%,高层次产品如封装基板、HDI板将以更高增速增长。

5. **投资建议**: - 预计2024-2026年归属母公司净利润分别为20.98亿元、25.37亿元和30.76亿元,PE分别为26倍、21倍和18倍。

- 长期看好公司受益于半导体载板国产化,维持“推荐”评级。

6. **风险提示**: - 5G进度不及预期的风险。

- 宏观经济波动风险。

- 中美贸易摩擦的不确定性。

- 扩产进度不及预期的风险。

- 环保核查加剧的风险。

这些信息可以帮助投资者评估公司的财务健康状况、市场机会及潜在风险,从而做出更为明智的投资决策。

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