- AI服务器需求激增为国内高速树脂材料的国产化提供了机会,推动了对高性能新材料的需求。
- 国内领先树脂企业如东材科技和圣泉集团已在高速树脂领域布局,具备技术和市场优势,有望随终端服务器放量实现可观利润。
- 高速树脂市场规模预计到2026年将达到30亿,未来增长潜力巨大。
核心要点2
该报告分析了高速覆铜板树脂材料的发展机遇,尤其是在AI服务器需求爆发的背景下。
核心观点包括: 1. AI服务器的高性能需求推动了对低介电树脂材料的需求,传统的环氧树脂已无法满足要求,双马、PPO、碳氢树脂等新材料成为主流选择。
2. 尽管国内在此领域起步较晚,但随着AI需求的增长,具备相关技术的国内企业有机会实现反超,特别是在树脂合成技术方面。
3. 高速树脂的需求主要来自AI服务器的GPU模块、交换机和光模块PCB板,预计未来市场规模将达到30亿,且实际单位价值量可能更高。
4. 国内领先企业如东材科技和圣泉集团已在高速树脂领域布局,具备规模化生产能力,并逐步进入主流厂商的产业链。
5. 投资建议关注东材科技和圣泉集团,预计未来将受益于市场增长,贡献可观利润。
6. 风险提示包括下游需求和技术迭代不及预期、项目投产延迟、技术研发进展缓慢以及核心客户认证风险等。
投资标的及推荐理由投资标的包括东材科技和圣泉集团。
推荐理由: 1. 东材科技:该公司以绝缘材料起家,早期掌握了部分绝缘树脂的合成技术。
在高速树脂领域,东材科技已形成千吨级的规模化产能,并实现多个高速树脂产品的规模化销售。
此外,东材科技规划了年产2万吨高速通信基板用电子材料项目,进一步完善了在电子材料板块的产业链布局。
2. 圣泉集团:该公司的酚醛树脂合成技术在国内处于领先地位,并已延伸至电子化学品业务。
圣泉集团布局了多个高速树脂材料,已商业化量产的高速M8级别材料包括超级碳氢树脂和改性聚苯醚等,最大产能为1500-1800吨。
同时,圣泉集团还规划了千吨级的PPO/OPE树脂、碳氢树脂、BMI树脂项目。
综合来看,随着AI服务器需求的爆发,国内领先树脂企业在高速覆铜板材料领域具备良好的增长机会。