晶盛机电：东吴证券-晶盛机电-300316-2024年报点评：减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局-250421

投资标的：晶盛机电（300316） 推荐理由：公司在半导体设备及材料领域布局广泛，尽管2024年业绩受减值影响，但其大硅片、先进封装及碳化硅设备等核心业务具备市场竞争力，未来有望实现增长，长期看好。

- 晶盛机电2024年营收175.8亿元，同比下降2%，归母净利润大幅下滑45%，主要受信用减值和存货跌价准备影响。

- 公司在半导体设备和材料领域布局持续推进，尤其在大硅片、先进封装及碳化硅设备方面取得进展。

- 预计未来两年净利润下调，分别为22亿元和24亿元，风险主要来自技术研发和新品拓展的不确定性。

晶盛机电（300316）2024年报显示，公司实现营收175.8亿元，同比下降2%。

其中，设备及服务营收为133.6亿元，同比增长4%，占总营收的76%；材料业务营收为33.5亿元，同比下降20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比增长14%，占比5%。

归母净利润为25.1亿元，同比下降45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比下降44%。

2024年第四季度单季营收为31.0亿元，同比下降31%，环比下降28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，主要由于对个别客户的应收账款计提坏账准备2.5亿元，以及对存货计提跌价准备共计6.9亿元（其中包括石英坩埚原材料）。

盈利能力承压，2024年毛利率为33.4%，同比下降8个百分点；销售净利率为15.2%，同比下降14个百分点。

截至2024年第四季度末，合同负债为56.2亿元，同比下降48%；存货为108.8亿元，同比下降30%。

公司未完成的半导体及化合物半导体装备合同超过33亿元。

2024年第四季度经营活动净现金流为8.95亿元，显示公司回款有所改善。

在半导体设备布局方面，公司专注于大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅等领域。

具体包括：大硅片设备的整体解决方案，先进封装的晶圆减薄机，8-12英寸减压硅外延设备等。

材料方面，布局碳化硅衬底、石英坩埚和金刚线，已实现8英寸导电型碳化硅衬底的批量销售。

在光伏设备领域，公司实现了硅片、电池、组件设备的全覆盖，推出了多项新技术以提升电池片效率。

盈利预测方面，考虑到下游行业的景气度，公司将2025-2026年归母净利润下调至22亿元（原值39亿元）和24亿元（原值45亿元），预计2027年归母净利润为26亿元，对应的股价PE为17/16/14倍。

风险提示包括技术研发和新品拓展的不及预期。