半导体行业：天风证券-半导体行业：消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升-240730

1）半导体行业上周落后于主要指数，但行业周期相对底部，需求端变化敏锐度提高，短期看好复苏品种，长期看好半导体蓝筹股。

2）消费品以旧换新补贴和AIPC渗透率提升有望提高消费者换机需求，相关产业链如EC芯片、触控芯片等有望受益。

3）卫星通讯在民用市场加速普及，北斗规模应用发展助力卫星通讯，低轨卫星应用或更值得期待，相关产业链有望受益。

4）华为三折机发布或将加速折叠机渗透率提升，下半年AI手机仍是重要看点，手机换机对产业链出货拉动效应值得关注。

半导体行业上周整体表现不佳，各细分板块均呈现下跌趋势。

然而，行业周期处于相对底部区间，需求端变化和复苏品种的财务报表改善有望成为短期关注重点。

长期来看，半导体蓝筹股估值较低，持续优化迭代的公司有望在下一轮周期高点取得更好的市场份额和盈利水平。

消费品以旧换新补贴和AIPC渗透率提升有望推动产业链投资机会。

卫星通讯在民用市场加速普及，北斗语音互联新功能或成为未来手机新看点，低轨卫星应用也更值得期待。

华为即将推出三折叠屏手机，预计将加速折叠机渗透率提升。

下半年手机市场将以AI手机和换机潮为主要看点，有望带动产业链出货。

建议关注半导体设计、材料设备零部件、IDM代工封测、卫星产业链等个股。

风险提示包括地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期和产业政策变化风险。

投资标的及推荐理由： 1）半导体设计：推荐汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技等公司，认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

2）半导体材料设备零部件：推荐精测电子/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技等公司，认为相关产业链有望受益于换机，值得关注。

3）IDM代工封测：推荐时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电等公司。

4）卫星产业链：推荐电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片等公司，认为卫星通讯在民用市场加速普及，相关产业链有望受益于行业趋势。