- 台积电在1.4nm制程上取得重大技术突破,推动半导体行业发展。
- 本周国内外科技产业共发生15起融资事件,先进制造和人工智能领域表现活跃。
- A股市场整体下跌,科技子行业表现不佳,半导体和人工智能指数均出现回调。
- 重要动态包括汽车电子领域东风汽车获得国际认证,以及AI领域的VibeAgent降低成本和千寻智能完成融资。
- 投资风险包括市场竞争、技术进步不及预期和市场需求增长放缓。
核心观点2本周投资报告主要涵盖了数字经济领域的多项重要动态和融资情况。
宏观层面:2025年3月29日至4月4日,全球科技产业共发生15起融资事件,其中国内14起,国外1起。
融资主要集中在先进制造(7起)、人工智能(5起)和企业服务(2起)领域。
微观层面: 1. 上市情况:AI云计算公司CoreWeave、人工智能企业Sowell以及首航新能在创业板成功上市。
2. 招股书递交:多家公司包括“长宏新材”、“云知声”、“蓝思科技”、“尚鼎芯”及“文达通”均提交了港股上市的招股说明书。
3. 二级市场动态:上周A股三大指数整体下跌,半导体、汽车电子、人工智能和元宇宙指数的表现均不佳。
半导体和人工智能指数的换手率较高,但PE和PB估值环比下跌。
行业动态: 1. 半导体:台积电在1.4nm制程上取得突破,全球首款基于二维半导体材料的微处理器发布。
2. 汽车电子:东风汽车的软件平台获得国际认证,美国对进口汽车加征25%关税。
3. 人工智能:VibeAgent降低Token成本,智源研究院发布新框架,千寻智能完成5.28亿元融资。
4. 元宇宙:Apple引入新技术,至格科技获得亿元级融资,Meta计划发布AI智能眼镜。
风险提示包括市场竞争、技术进步及市场需求增长不及预期的风险。
整体来看,科技产业在融资和市场动态上仍然活跃,但面临多重挑战。