1. 2024年第一季度全球半导体销售额同比增长15.2%,预计全年市场将继续增长。
2. 苹果发布搭载M4芯片的新款iPadPro,M4芯片采用SoC架构,性能强劲。
3. 拜登政府撤销高通和英特尔向华为出售半导体的许可证,影响半导体行业供应链。
4. 中芯国际一季度营收超过联电和格芯,成为全球第三大晶圆代工厂商,值得关注。
核心要点2本周全球半导体销售额同比增长15.2%,市场整体涨跌分化。
苹果发布搭载M4芯片的新款iPadPro,M4芯片采用最新制程工艺,预计年内市场将继续增长。
拜登政府收紧对华为的出口限制,撤销高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。
中芯国际一季度营收增长,成为全球第三大晶圆代工厂商。
建议关注国产替代、高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带来的投资机会。
风险提示包括下游需求回暖不及预期、技术突破不及预期和外部制裁升级。
投资标的及推荐理由投资标的:上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。
推荐理由:受益全球客户备货意愿提升,中芯国际一季度营收增长,建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。