芯碁微装：华安证券-芯碁微装-688630-PCB高端品&海外业务增长强劲，泛半导体多领域协同突破-250430

投资标的：芯碁微装（688630） 推荐理由：公司PCB高端产品和海外业务增长强劲，2024年PCB系列产品营收同比增长32.55%。

国际化布局逐步深入，泛半导体多领域协同突破，技术创新提升竞争力，预计未来业绩持续增长，维持“买入”评级。

芯碁微装2024年度营业收入同比增长15.09%，但归母净利润下降10.38%，主要受PCB设备出货推迟影响。

公司PCB高端产品和海外业务增长显著，外销收入同比增长212.32%，高端市场需求推动中高阶产品占比提升至60%以上。

泛半导体业务面临周期性波动，营收下降41.65%，但公司在先进封装和IC载板等领域持续创新，保持市场竞争力。

预计2025-2027年营业收入和净利润将持续增长，维持“买入”评级，风险包括技术迭代、市场需求波动及国际贸易环境变化。

芯碁微装于2025年4月23日发布了2024年年度报告及2025年第一季度报告。

2024年度，公司实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率为36.98%，同比下降5.64个百分点；净利率为16.85%，同比下降4.78个百分点。

2024年第四季度营业收入为2.36亿元，同比下降22.62%；归母净利润为0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率为24.76%，同比下降17.51个百分点；净利率为2.38%，同比下降17.58个百分点。

2025年第一季度，公司实现营业收入2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润为0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率为41.25%，同比下降2.61个百分点；净利率为21.41%，同比提升1.33个百分点。

2024年，公司PCB系列产品营收为7.82亿元，同比增长32.55%；毛利率32.94%，同比减少0.81个百分点。

外销收入1.88亿元，同比增长212.32%；毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03个百分点。

公司持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场。

全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。

泰国子公司已设立，东南亚地区营收占比提升至近20%。

泛半导体业务营收为1.10亿元，同比下降41.65%；毛利率56.87%，同比上升0.32个百分点。

公司在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域进行产品突破。

公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，IC载板国产替代进程顺利，掩膜板制版设备在客户端进展良好。

投资建议方面，调整盈利预测，预计2025-2027年营业收入分别为15.15亿元、18.93亿元、21.39亿元；归母净利润分别为2.88亿元、3.83亿元、4.61亿元。

预计摊薄EPS为2.18元、2.91元、3.50元。

公司当前股价对应2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33倍、25倍、21倍，维持“买入”评级。

风险提示包括技术升级进度未达预期、下游市场需求波动、募投项目落地不及预期、核心技术人员流失、市场竞争加剧、应收账款回收风险、海外业务汇率波动风险，以及国际贸易政策变化带来的风险。