投资标的:方邦股份 推荐理由:公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商,未来AI市场带来增量需求,预计2025年净利润将增长,具有投资潜力。
核心观点11. 随着AI龙头公司英伟达发布新产品,未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长,铜箔将成为重要趋势。
2. 公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商,预计2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元,并保持高速增长趋势。
3. 公司有望从AI手机/PC和散热材料市场中获得增量需求,预计2025年净利润预测上调至1.53亿元,维持“优于大市”评级。
核心观点21. 铜缆屏蔽材料核心标的 2. 未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长 3. 高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜 4. 铜箔代替铝膜成为重要趋势 5. 复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽 6. 2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元 7. 电磁屏蔽膜提出更高性能要求 8. 屏蔽膜和散热材料结合将成为重要趋势 9. 公司有望导入北美大客户 10. AI手机/PC将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求 11. 可剥铜材料将用于AI散热要求提升 12. 公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商 13. 上调公司2025PE至30x 14. 上修公司2025年净利润预测至1.53亿元 15. 目标价57元 16. 维持“优于大市”评级