- 2025年Q1半导体板块净利润同比增长15.1%,设备和封测领域表现突出,显示出盈利修复趋势。
- 基金持仓在电子行业中占比最高,机构对国产龙头企业持续青睐,预计Q2将迎来涨价和业绩弹性释放。
- 未来关注代工产能利用率、SoC/ASIC需求增长及存储器价格上涨,投资建议聚焦相关优质企业。
核心要点2半导体行业周报总结了2025年第一季度的业绩表现和未来展望。
Q1整体业绩稳健增长,净利润同比增长15.1%,设备和封测板块表现突出,分别增长33.4%和24%。
基金持仓方面,半导体板块的持仓市值占比提升至11.01%,显示出机构对该板块的持续关注。
在交期方面,全球芯片交期稳定,部分品类小幅回升,但预计Q2交期将持续上升。
设计板块业绩分化明显,受益于AI的相关企业如瑞芯微和恒玄科技表现亮眼,而模拟芯片和存储模组受价格竞争影响增速放缓。
展望Q2,建议关注三条主线:代工产能利用率提升带动涨价,设计板块的业绩弹性,以及存储器合约价的上涨预期。
预计DRAM和NAND合约价将环比上涨3-8%。
设备龙头企业的业绩高增,国产替代趋势加速。
投资建议包括关注IDM、代工、封测企业及相关的SoC、ASIC和存储领域的公司,以及半导体材料和设备的相关企业。
风险提示包括地缘政治的不确定性、需求复苏不及预期等因素。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. IDM代工封测: - 华虹半导体、中芯国际、伟测科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、利扬芯片 - 推荐理由:产能利用率接近满载,涨价预期明确,业绩表现强劲。
2. SoC及配套方案商: - 恒玄科技、泰凌微、星宸科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、润欣科技、炬芯科技、富瀚微 - 推荐理由:端侧AI放量推动高算力SoC需求,市场前景乐观。
3. ASIC: - 翱捷科技、芯原股份 - 推荐理由:收入增速显著,市场需求增长。
4. 半导体存储: - 江波龙、香农芯创、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、深科技、太极实业、万润科技、协创数据 - 推荐理由:存储器合约价涨幅预期扩大,市场需求催化明确。
5. 半导体材料设备零部件: - 中微公司、拓荆科技、北方华创、格林达、百傲化学、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、和远气体、正帆科技、富创精密、精智达、沪硅产业、上海新阳、安集科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、金海通、鸿日达、精测电子、国力股份、新莱应材、长川科技、联动科技、茂莱光学、艾森股份、江丰电子 - 推荐理由:设备龙头业绩高增,国产替代持续深化,市场需求强劲。
6. 其他设计: - 圣邦股份、纳芯微、南芯科技、雅创电子、卓胜微、思瑞浦、杰华特、芯朋微、帝奥微、晶丰明源、艾为电子、唯捷创芯、寒武纪、龙芯中科、海光信息、龙迅股份、美芯晟、天德钰、汇顶科技、思特威、扬杰科技、复旦微电 - 推荐理由:多样化的市场需求和技术进步带来成长机会。
7. 光子芯片: - 迈信林、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技 - 推荐理由:光子芯片市场潜力大,技术进步推动需求增长。
8. 高可靠电子: - 盛景微、电科芯片、景嘉微、中润光学、长光华芯、上海复旦、复旦微电 - 推荐理由:高可靠性电子产品在市场中需求持续增加。
风险提示包括地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期以及产业政策变化风险。