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天风证券-信用债市场回顾:6月城投净融资838亿-240630

研报作者:孙彬彬,孟万林 来自:天风证券 时间:2024-06-30 17:13:29
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zou****ang
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    21 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    1,591 KB
研究报告内容
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核心观点

1. 本周城投债市场净融资达838亿,43家发行人及其债券发生评级调整。

2. 一级市场非金信用债净融资额为2519.1亿元,金融债净融资额下降,投标倍数占比较高。

3. 二级市场成交量下降,公司债净价上涨数小于下跌数,存在宏观经济变动和城投信用风险等风险提示。

投资标的及推荐理由

债券标的:东杰智能科技集团股份有限公司、广东芳源新材料集团股份有限公司、西安建工集团有限公司、广东翔鹭钨业股份有限公司、天创时尚股份有限公司、深圳市新星轻合金材料股份有限公司、深圳市中装建设集团股份有限公司、塞力斯医疗科技集团股份有限公司、同方国信投资控股有限公司 操作建议:根据报告,投资者可关注西安建工集团有限公司存续债、河南资产管理有限公司存续债、珠海农村商业银行股份有限公司存续债、成都市新津城乡建设投资有限责任公司存续债、宁波南部滨海经济开发区城市建设投资有限公司存续债、延安旅游(集团)有限公司存续债、桐庐县文化旅游投资集团有限公司存续债等债券标的。

理由:根据报告,这些债券标的在本周内有隐含评级的变动,可能会对其投资价值产生影响。

投资者可以根据评级变动情况和市场行情进行适当的操作。

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