基础化工行业：国金证券-基础化工行业：松下“马九”覆铜板性能再上台阶，引领电子树脂材料升级换代-250910

- 松下“马九”覆铜板在电路损耗和高频性能上有显著提升，将推动高频高速树脂材料的升级。

- 国内碳氢树脂行业正在加速布局，东材科技等企业在研发和生产方面具有领先优势。

- 未来ASIC芯片需求增长，将进一步推动对高性能树脂材料的需求，投资者应关注相关龙头企业的布局。

松下推出第9代覆铜板MEGTRON9，性能显著提升，特别是在高频电信号环境下，电路损耗明显降低，单通道速度可达到224Gbps。

这推动了高频高速树脂材料的升级，传统的PPO/PPE树脂难以满足新覆铜板的性能需求，可能需要使用碳氢树脂及特种碳氢树脂。

国内碳氢树脂行业起步较晚，企业如东材科技和世名科技正在布局研发与生产。

东材科技已在建3500吨/年的电子级碳氢树脂产能，世名科技已建成500吨级产能。

苊烯树脂因其低Df值和优异的电性能成为满足M9覆铜板需求的理想材料。

BCB碳氢树脂在国内市场尚处于起步阶段，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司的千吨级超低介电损耗碳氢树脂生产线即将投产，预计将打破国际企业的垄断。

ASIC芯片在AI发展中具性价比优势，需高性能树脂材料支持。

东材科技在电子树脂领域具领先地位，建议关注其布局的相关上市公司。

风险提示包括原材料价格波动、下游需求不及预期、研发进展缓慢以及技术迭代等。

投资标的：东材科技 推荐理由：东材科技在电子树脂领域的研发及产能布局处于行业领先地位，拥有较多的自主知识产权，自主研发出碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等电子级树脂。

随着松下“马九”覆铜板性能的提升，电子级碳氢树脂的需求将进一步增加，东材科技具备较强的市场竞争力和技术优势，值得关注。