- 英伟达预计在2025年推出GB300AI服务器,旨在大幅提升AI计算能力,应对市场需求增长。
- 上海市出台方案,计划到2025年底实现智能算力规模突破100EFLOPS,推动人工智能产业发展。
- KoBoldMetals获得39亿人民币C轮融资,致力于利用AI技术加速金属矿勘探,推动清洁能源未来。
- 投资建议关注AI领域龙头企业及相关硬件创新,预计CES2025将成为AI技术的展示平台。
核心要点2本周计算机行业周报的核心要点如下: 1. **算力发展**:英伟达预计将在2025年第二季度推出下一代GB300 AI服务器,旨在大幅提升AI计算能力,支持更强的散热需求和数据传输能力。
上海市政府发布了《人工智能“模塑申城”的实施方案》,计划到2025年底实现智能算力规模突破100 EFLOPS,建设多个行业应用和创新孵化器。
2. **AI流量跟踪**:近期AI相关网站流量数据显示,ChatGPT、Bing和Discord访问量居前,Character.AI的平均停留时长环比增长8.25%。
3. **AI融资动态**:KoBold Metals获得39亿人民币C轮融资,专注于利用AI技术进行矿产勘探,推动清洁能源发展。
4. **投资建议**:2025年消费电子展(CES2025)将于1月举行,AI将成为关注焦点。
建议关注科大讯飞、寒武纪、鼎通科技和亿道信息等AI相关企业。
5. **风险提示**:包括AI技术迭代速度、政策监管、应用效果及公司业绩等风险。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 科大讯飞(002230.SZ) 推荐理由:作为以AI为核心的龙头厂商,科大讯飞在人工智能领域具有强大的技术积累和市场影响力,未来发展潜力巨大。
2. 寒武纪(688256.SH) 推荐理由:芯片技术有望创新突破,寒武纪在AI芯片设计方面的持续投入和研发,将助力其在市场上的竞争力提升。
3. 鼎通科技(688668.SH) 推荐理由:公司高速通信连接器业务预计将显著受益于GB200的放量,具备良好的成长性和市场前景。
4. 亿道信息(001314.SZ) 推荐理由:已与Rokid等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作,未来在智能硬件领域的市场拓展和产品创新值得关注。