- 随着AI大模型的迭代,端侧化与轻量化成为核心发展方向,各大模型厂商正加速布局硬件入口,以推动AI应用落地。
- 终端硬件的算力、能效和交互能力持续提升,AI手机市场预计到2025年将占据30%的份额,端侧AI大模型市场也将快速增长。
- 投资机会主要集中在整机品牌、零组件及芯片存储领域,但需关注技术体验及下游需求风险。
核心要点2
本报告分析了AI大模型在电子行业的应用趋势及投资机遇。
随着AI模型的持续迭代,端侧化和轻量化成为关键方向,全球主流大模型如GPT系列和Gemini通过优化算法与数据积累实现快速迭代,增强了处理复杂任务的能力,并优化了推理效率。
未来,AI处理的重心将逐步向手机、PC等终端转移,终端硬件的入口重要性显著提升。
各大模型厂商加速布局硬件入口,以推动AI应用落地。
谷歌与三星合作,推出Gemini;阿里与荣耀在多个服务场景展开战略合作;苹果预计在2026年推出高阶AI功能的Apple Intelligence系统。
手机厂商积极投入AI技术研发,预计到2025年,中国AI手机市场份额将达30%,端侧AI大模型市场规模将快速增长。
在硬件方面,AI终端围绕算力、能效和交互三大核心发展,SoC集成NPU提升本地算力,存储技术向高带宽、低延迟演进。
形态上,AI终端产品多样化,包括AI眼镜和耳机等。
投资建议包括整机品牌如传音控股、小米等,零组件如领益智造、蓝思科技等,以及芯片和存储公司如瑞芯微、乐鑫科技等。
风险提示包括端侧AI技术及产品体验不及预期,以及下游需求不足等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 品牌整机: - 传音控股:在AI手机市场具备竞争力。
- 小米集团-W:积极布局AI技术,推动产品迭代。
- 立讯精密:在硬件制造方面具备优势。
- 歌尔股份:在音频和智能硬件领域有良好表现。
- 龙旗科技:专注于智能终端的研发与生产。
- 华勤技术:在智能手机制造中占有一席之地。
2. 零组件: - 领益智造:具备强大的制造能力,受益于AI终端需求增长。
- 蓝思科技:在手机玻璃和显示技术方面有优势。
- 鹏鼎控股:在电路板领域具备竞争力。
- 瑞声科技:在声学和传感器领域表现突出。
- 舜宇光学科技:在光学元件方面有良好技术储备。
- 电连技术:在连接器领域有强大市场份额。
- 水晶光电:在显示技术和光学元件方面具备优势。
- 蓝特光学:专注于光学元件的研发与生产。
- 珠海冠宇:在电池技术方面有较强的研发能力。
3. 芯片和存储: - 瑞芯微:在芯片设计领域具备竞争力。
- 恒玄科技:在AI芯片和存储解决方案方面表现突出。
- 乐鑫科技:专注于物联网领域的芯片研发。
- 中科蓝讯:在AI相关芯片技术方面有潜力。
- 炬芯科技:在智能硬件芯片设计领域具备优势。
- 汇顶科技:在触控芯片领域有良好表现。
- 兆易创新:在存储芯片领域具备竞争力。
- 艾为电子:在AI相关电子产品方面有发展潜力。
- 格科微:在芯片设计领域有良好技术积累。
- 思特威:在图像处理芯片领域表现突出。
- 唯捷创芯:专注于高性能芯片的研发。
- 美芯晟:在AI和存储领域具备发展潜力。
推荐理由:随着AI技术的持续发展,端侧AI市场规模有望快速增长,各类硬件和组件的需求将显著提升,相关企业将受益于这一趋势。