半导体行业：源达信息-半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角-240626

1）随着芯片高性能趋势的发展，玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用，因其优异的热稳定性和电学性能。

2）玻璃基板的TGV工艺是其在先进封装领域应用的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备相关技术。

3）投资者可关注先进封装领域相关厂商以及玻璃基板TGV设备的厂商，但需注意半导体行业复苏不及预期、新技术导入不及预期等风险。

随着芯片高性能趋势的演进，玻璃基板有望在先进封装领域崭露头角。

玻璃基板具有优异的热稳定性和电学性能，可以满足先进封装技术对材料性能的要求。

国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术，相关厂商已在布局。

投资建议关注先进封装和TGV设备领域的相关公司。

风险提示包括半导体行业复苏不及预期、新技术导入不及预期、国产替代不及预期、国际贸易摩擦和冲突加剧等风险。

投资标的：长电科技、帝尔激光、德龙激光 推荐理由：芯片高性能趋势下，玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局。

TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。