- Marvell上调了2028年数据中心潜在市场规模(TAM),预计将达到940亿美元,定制加速芯片和附件市场增速强劲。
- CSP厂商加速AIASIC芯片研发,推动铜连接市场需求,铜缆和连接器供应商将受益。
- 风险包括供应链波动、下游需求不及预期及行业竞争加剧。
核心要点2
本周电子行业跟踪周报的核心要点如下: 1. Marvell上调了2028年数据中心潜在市场规模(TAM),从750亿美元上调至940亿美元,主要得益于定制芯片附件市场的强劲增长。
2. 定制加速芯片的市场规模预计为554亿美元,复合年增长率(CAGR)为53%;互连芯片190亿美元,CAGR为35%;交换芯片132亿美元,CAGR为17%。
3. Marvell强调,市场普遍关注XPU主芯片,而忽视了XPU附件市场,后者的规模预计到2028年可达150亿美元,CAGR高达90%。
4. 数据中心铜连接市场受到AI ASIC芯片研发加速的推动,CSP厂商普遍采用铜缆进行短距离互连。
5. AWS、微软和谷歌等公司正在逐步使用AEC铜缆构建AI网络,预计到2026年AEC芯片的出货量将达到2500万颗。
6. 相关公司如博创科技、兆龙互连、沃尔核材等将从中受益。
风险提示包括供应链波动、下游需求不及预期及行业竞争加剧。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 铜缆/连接器相关公司: - 博创科技 - 兆龙互连 - 沃尔核材 - 华丰科技 - 鼎通科技 推荐理由: - Marvell上调数据中心潜在市场规模(TAM),预计定制加速芯片和其附件市场将迎来快速增长,特别是定制芯片附件市场的复合增速高达90%。
- AIASIC芯片的研发和迭代升级趋势将为铜连接市场带来增量机会,尤其是随着CSP厂商对AEC铜缆的需求增加。
- 预计到2026年,AEC芯片的出货量将显著增长,相关的铜缆品牌商、代工商、线缆供应商和连接器供应商将受益。
风险提示: - 供应链波动风险 - 下游需求不及预期 - 行业竞争加剧