1) 中国科技行业供应链利用率高,扩产强劲,但价格上涨和需求上行空间有限。
2) 晶圆代工厂产能利用率提高,价格上涨受限,产能扩张或将延至2025年底。
3) 消费电子和服务器需求稳健,汽车、光伏和工业领域需求复苏有限。
核心要点2科技行业供应链线上考察发现,晶圆代工厂产能利用率高但价格上涨受限,晶圆设备出货量增长,消费电子和服务器需求稳健,汽车、光伏和工业领域需求复苏有限。
维持半导体供应链偏好顺序:设备>封测>晶圆代工厂>半导体设计商>IDM。
推荐A股:韦尔股份、长电科技、华峰测控和立讯精密,持谨慎态度兆易创新和歌尔股份。
投资标的及推荐理由投资标的:韦尔股份、长电科技、华峰测控和立讯精密 推荐理由:晶圆代工厂产能利用率提高,消费电子和服务器需求保持良好,中国半导体供应链前景看好。