芯原股份：平安证券-芯原股份-688521-定增项目获批，公司技术矩阵持续丰富-250326

投资标的：芯原微电子(上海)股份有限公司 推荐理由：公司定增项目获批，计划募资不超过18.07亿元用于AIGC、智慧出行等领域的技术研发，丰富技术矩阵，提升市场竞争力。

预计未来营收增长，维持“推荐”评级。

- 芯原微电子定增项目获批，计划募资不超过18.07亿元，主要用于AIGC和智慧出行领域的Chiplet解决方案研发及新一代IP产业化项目。

- 公司在手订单连续五季度保持高位，预计2024年芯片设计业务收入将大幅增长，研发投入比重有望回归正常水平。

- 由于公司在半导体IP领域的领先地位及AI相关IP布局的稀缺性，未来中长期发展前景看好，维持“推荐”评级。

芯原微电子(上海)股份有限公司近期获得中国证券监督管理委员会批准，进行2023年度向特定对象发行A股股票的定增项目，计划募资不超过18.07亿元。

募集资金将用于两个关键项目： 1. AIGC及智慧出行领域的Chiplet解决方案平台研发项目，预计实施周期为5年，总投资为10.89亿元。

该项目旨在研发AIGC和自动驾驶领域的SoC，开发相关软件平台和解决方案，提升公司的芯片设计能力和半导体IP研发能力，降低客户的设计成本和风险。

2. 面向AIGC和图形处理的新一代IP研发及产业化项目，预计实施周期同样为5年，计划总投资为7.19亿元。

该项目将研发高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP及新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，旨在丰富公司的IP储备，满足市场需求。

公司在手订单情况良好，已连续五季度保持高位，2024年预计实现营业收入23.23亿元，归母净利润为-6.05亿元。

2024年下半年芯片设计业务收入预计同比大幅增加约81%。

新签订单超9.4亿元，较2024年上半年提升超38%。

投资建议方面，公司是国内半导体IP领先企业，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机等领域。

由于公司尚未稳定盈利，采用PS估值法下调盈利预测，预计2024-2026年营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元。

风险提示包括半导体IP技术迭代升级风险、供应商EDA工具授权风险以及半导体IP授权服务持续发展风险。

整体维持“推荐”评级。