当前位置:首页 > 研报详细页

台积电:第一上海-台积电-TSM.US-芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手-240704

研报作者:曹凌霁,韩啸宇 来自:第一上海 时间:2024-07-04 22:32:12
  • 股票名称
    台积电
  • 股票代码
    TSM.US
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    an***02
  • 研报出处
    第一上海
  • 研报页数
    29 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    2,788 KB
研究报告内容
1/29

投资标的及推荐理由

投资标的:台积电-TSM.US 推荐理由:台积电是半导体行业的领军企业,受益于AI算力芯片和终端消费产品需求增长,先进制程和封装业务有望带来量价齐升。

公司市占率高,稳固的代工地位和未来产能翻倍增长将带来持续增长空间。

核心观点1

1. 台积电在半导体行业扮演着关键角色,受益于AI算力芯片和终端消费产品需求的增长,未来有望迎来量价齐升。

2. 先进封装产能将持续翻倍,台积电将受益于晶片互联密度提升的趋势,预计未来两年产能有望达到6.5万片。

3. 受台积电在晶圆代工行业的优势地位和马太效应影响,订单持续向头部公司集中,预计更多客户将依赖台积电进行先进制程的生产与封装。

核心观点2

1. 台积电(TSM.US)是芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手。

2. 生成式AI的发展驱动算力芯片需求,与消费电子的更新周期有望受益于端侧AI落地缩短。

3. 台积电代工了英伟达的H系列及未来的B系列,AMD的MI300系列等GPU算力芯片以及谷歌、AWS等云厂商自研的ASIC芯片。

4. 2024H2公司重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。

5. AI算力芯片+终端消费产品需求有望带动台积电3nm/5nm先进制程芯片下半年的出货量分别实现同比增长56.5%/30.3%。

6. 先进封装产能未来两年有望连续翻倍。

7. 代工行业呈现寡头垄断趋势,台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超6成份额。

8. 预测2024-2026年的收入分别为28593/36379/40150亿新台币,净利润分别为11087/14359/15981亿新台币。

9. 给予公司未来12个月目标价为245.00美元,分别对应2024/2025年26.9/21.6倍PE,较现价有34.25%的上涨空间,买入评级。

推荐给朋友: 收藏    |      
  • 大家关注