1)半导体设备/零部件行业在2023年和2024年一季度出现订单确认节奏致业绩分化,前道设备板块营收出现一定降速,零部件和后道封测设备板块营收端出现环比改善。
2)前道设备板块归母净利润降速明显,后道测试设备板块持续承压,零部件整体利润端改善明显,存货和订单均创历史新高,大陆晶圆厂扩产景气度向上,国产替代利好本土设备供应商。
3)中国大陆半导体设备国产化率仍处于相对低位,但未来有望快速提升,投资建议包括前道设备受益标的、后道测试设备受益标的和零部件受益标的,风险提示包括海外制裁、行业景气度下滑等。
核心要点2半导体设备/零部件行业2023年&2024一季报总结: 1. 订单确认节奏导致业绩分化,出货量和订单持续增长。
2. 前道设备板块营收出现一定降速,后道测试设备和零部件板块营收出现环比改善。
3. 前道设备板块归母净利润降速明显,后道测试设备板块持续承压,零部件整体利润端改善明显。
4. 存货和订单持续增长,特别是前道设备板块存货创历史新高。
5. 大陆晶圆厂扩产景气度向上,国产替代利好本土设备供应商。
6. 光刻机进口金额同比大幅增长,对后续扩产有较强指引。
7. SEMI预计全球晶圆厂设备投资将持续增长,中国大陆将保持每年300亿美元以上的投资规模。
8. 半导体设备国产化率仍较低,国产替代背景下,本土设备国产化率有望快速提升。
投资建议: - 前道设备受益标的:北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、万业企业、京仪装备、盛美上海、微导纳米、至纯科技。
- 后道测试设备受益标的:长川科技、华峰测控、金海通、精智达。
- 零部件受益标的:正帆科技、富创精密、英杰电气、新莱应材、江丰电子、汉钟精机、华亚智能。
风险提示:海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由: 1. 前道设备受益标的:北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、万业企业、京仪装备、盛美上海、微导纳米、至纯科技。
受益理由:前道设备板块营收出现一定降速,但仍有高速增长势头,盈利水平有所下降,但仍有利润改善的趋势。
存货创历史新高,订单持续高速增长,受益于大陆晶圆厂扩产景气度向上,国产替代利好本土设备供应商。
2. 后道测试设备受益标的:长川科技、华峰测控、金海通、精智达。
受益理由:后道测试设备板块营收端出现环比改善,虽然归母净利润持续大幅下滑,但仍有盈利水平有所修复的趋势。
存货创历史新高,订单持续高速增长,受益于全球晶圆厂设备投资增长和国产替代背景下本土设备国产化率提升。
3. 零部件受益标的:正帆科技、富创精密、英杰电气、新莱应材、江丰电子、汉钟精机、华亚智能。
受益理由:零部件板块营收端出现环比改善,整体利润端改善明显,盈利水平有所修复。
存货创历史新高,合同负债延续高速增长势头,受益于行业去库存和下游订单需求旺盛。