半导体封装设备行业：东吴证券-半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-240415

1. 后摩尔时代封装技术快速发展，国产封装设备有望迎来机遇，封装设备国产化率有望提升。

2. 传统和先进封装设备需求有所重合，但工艺要求有所变化，前道图形化设备增量主要在于PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。

3. 龙头企业经验值得借鉴，国内封装设备龙头企业包括晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科、奥特维、大族激光、芯源微、德龙激光等。

封装设备行业正处于后摩尔时代，先进封装技术快速发展，国产化机遇突显。

封装设备国产化率低，但未来有望提升。

传统后道设备和新增前道图形化设备需求增加，投资重点推荐晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科、奥特维、大族激光、芯源微、德龙激光等公司。

风险包括需求不及预期和行业竞争加剧。

投资标的：晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科、奥特维、大族激光、芯源微、德龙激光、新益昌、光力科技、快克智能、文一科技、耐科装备 推荐理由：晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（研磨机）、奥特维（键合机）、大族激光（切片机）、芯源微（键合机）、德龙激光（切片机）、新益昌（固晶机）、光力科技（切片机）、快克智能（固晶机）、文一科技（塑封机）、耐科装备（塑封机）