快克智能：东海证券-快克智能-603203-公司简评报告：核心技术升级推动业绩增长，布局国际化与先进封装-250429

投资标的：快克智能（603203） 推荐理由：公司核心技术升级推动业绩增长，2024年营业收入和净利润均实现同比增长。

国际化战略初见成效，出口业务显著增长。

公司在精密焊接及半导体封装设备领域具备竞争优势，未来有望持续稳健增长，维持“买入”评级。

- 快克智能2024年实现营业收入9.45亿元，归母净利润2.12亿元，业绩符合预期，预计继续受益于消费电子复苏和新业务推进。

- 公司在精密焊接和机器视觉设备领域表现突出，国际化战略初见成效，出口收入同比增长29.06%。

- 未来几年公司净利润预计稳步增长，维持“买入”评级，但需关注市场竞争和宏观经济风险。

快克智能（603203）在2024年实现营业收入9.45亿元，同比增长19.24%；归母净利润2.12亿元，同比增长11.10%，业绩基本符合预期。

公司拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税）。

2025年第一季度，公司营业收入为2.50亿元，同比增长11.16%；归母净利润为6636万元，同比增长10.95%。

得益于消费电子复苏和“焊检合璧”的支持，公司收入表现稳健，持续推进新业务。

公司依托智能穿戴事业部，向智能手机、智能穿戴、AR/VR等领域提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。

根据IDC数据，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%。

公司与小米、华勤技术等客户深化合作，2024年在AOI设备研发上取得突破，成为大客户首批全检设备供应商，并开发了3DSPI设备。

同时，公司在新能源汽车电子领域的波峰焊订单显著增长。

国际化战略方面，2024年公司出口业务收入同比增长29.06%，收入占比提升至18.21%。

公司在越南设立子公司，为大客户提供全链条服务，并为莫仕提供高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链。

2024年主营业务毛利率同比提升至48.65%，研发费用率提升至14.05%。

2025年第一季度，公司销售毛利率和销售净利率分别为49.40%和26.21%。

在半导体领域，2024年固晶键合封装设备收入同比增长9.04%。

公司可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案，并与英飞凌、博世等合作。

先进封装方面，公司正在研究面向AI大算力芯片的TCB热压键合技术。

投资建议方面，公司在精密焊接技术领域具有行业优势，视觉检测和半导体封装设备业务有望稳步成长。

调整2025-2026年归母净利润预测，预计2025-2027年归母净利润为2.46亿元、2.99亿元和3.67亿元，预计EPS为0.99元、1.20元和1.47元，对应PE为23X、19X和15X，维持“买入”评级。

风险提示包括市场竞争加剧、技术升级与开发风险、宏观及贸易环境变动风险，以及资产减值与信用减值风险。