电子行业：东吴证券-电子行业点评报告：可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深——大厂自研三两事系列-250625

- 可穿戴SoC的自研趋势在大厂中逐渐显现，苹果、华为、三星等公司已形成成熟布局，市场竞争格局动态平衡。

- 小米通过玄戒T1芯片的发布，标志着其在高端可穿戴市场的战略进军，强调低功耗和高性能。

- 自研芯片成为行业高端突围的关键，合作共赢将是未来商业逻辑的核心，但面临投入产出不及预期和竞争加剧的风险。

本报告分析了可穿戴SoC芯片的市场动态，特别关注大厂自研芯片的战略布局。

自2025年小米发布自研玄戒T1芯片以来，市场对其影响的讨论增多。

苹果、华为、三星等大厂在自研手表芯片方面已有成熟布局，形成了动态平衡的市场关系。

苹果自2015年推出Apple Watch以来，持续优化自研S系列芯片，借鉴手机芯片技术。

三星则通过Exynos W1000等创新产品提升竞争力。

华为在2019年推出麒麟A1芯片后，持续推出高端智能手表，强调续航和健康监测。

小米的玄戒T1芯片标志着其在高端市场的布局。

报告指出，国内大厂通过自研芯片实现高端突围，强调合作共赢的商业逻辑。

主流厂商的高端机型多采用自研芯片，而低端市场仍依赖供应链。

相关产业链公司包括芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。

风险提示包括自研芯片投入产出不及预期、行业竞争加剧及消费者需求不足等。

投资标的包括芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。

推荐理由如下： 1. 自研芯片趋势：大厂如小米、华为等加速自研芯片布局，显示出行业向高端化发展的趋势，相关公司有望受益于这一趋势。

2. 市场竞争力提升：自研芯片可以为厂商提供更强的产品差异化和市场竞争力，尤其是在高端市场，增强了品牌的技术壁垒。

3. 合作共赢模式：尽管大厂自研芯片不断推进，但低端市场仍需依赖供应链合作，相关公司在这一领域的布局将有助于实现商业价值。

4. 行业前景：随着可穿戴设备市场的不断扩大和技术的进步，相关公司的技术积累和市场经验将助力其在未来的竞争中占据有利位置。

风险提示方面需关注自研手表芯片的投入产出不及预期、行业竞争加剧以及消费者体验和需求不及预期等因素。