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天承科技:华鑫证券-天承科技-688603-公司事件点评报告:PCB受益于国产替代稳步推进,半导体持续完善静待起飞-241018

研报作者:毛正,宝幼琛,任春阳 来自:华鑫证券 时间:2024-10-18 11:09:43
  • 股票名称
    天承科技
  • 股票代码
    688603
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    jo***ee
  • 研报出处
    华鑫证券
  • 研报页数
    6 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    254 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:天承科技(688603) 推荐理由:公司受益于PCB业务国产替代稳步推进,业绩持续增长,预计2024年归母净利润同比增长34.45%-39.26%。

同时,半导体业务逐步完善,未来有望成为新的业绩增长点,维持“买入”评级。

核心观点1

- 天承科技预计2024年前三季度营收和净利润均实现同比增长,主要受益于国产替代和高毛利产品的提升。

- PCB业务稳步推进,依托研发和市场拓展,逐步抢占高端电子化学品市场份额。

- 半导体业务持续完善,未来有望成为新的业绩增长点,预计2024-2026年净利润将持续增长。

核心观点2

作为专业投资者,从上文中可以提取以下关键信息: 1. **业绩预告**: - 预计2024年前三季度营收为2.72至2.74亿元,同比增长约10.08%至10.88%。

- 预计归母净利润为5600至5800万元,同比增长34.45%至39.26%。

- 第三季度归母净利润预计为1934.8至2134.8万元,同比增长24.69%至37.58%。

2. **业绩增长原因**: - 国产替代优势带动新客户开拓。

- 高毛利电镀专用化学品销售占比提升。

- 理财收益及银行存款利息收入增加。

3. **PCB业务发展**: - 公司成立于2010年,专注于电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

- 2019年至2023年间,公司营收从1.68亿元增长至3.39亿元,CAGR为19.22%。

- 高端PCB电子化学品的国产化需求迫切,预计未来三年增长率为5%-9%。

4. **半导体业务拓展**: - 新任CTO韩佐晏博士组建了半导体团队,涵盖研发、生产、质量和销售。

- 半导体产品实现全覆盖,包括电镀铜柱、再布线层等。

- 与多家下游客户进行产品验证,测试结果良好,目标在未来2年内成为主要供应商。

5. **盈利预测**: - 2024-2026年归母净利润预测分别为0.75亿元、1.00亿元和1.31亿元。

- 每股收益(EPS)预测分别为1.29元、1.71元和2.25元。

- 当前股价对应PE分别为63、47和36倍。

6. **投资评级**: - 维持“买入”投资评级。

7. **风险提示**: - 产品研发及销售低于预期风险。

- 下游需求低于预期风险。

- 行业竞争加剧风险。

- 国产替代趋势低于预期风险。

- 半导体业务推进不及预期的风险。

- 宏观经济下行风险和大盘系统性风险。

这些信息对于评估天承科技的投资价值及未来发展潜力具有重要参考意义。

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