物联网模组行业：东吴证券-物联网模组行业深度报告：深度受益于终端智能化-250623

- 物联网模组行业受AI、机器人、智驾和5G等技术浪潮驱动，基本面向好，预计将随端侧AI实现爆发。

- 全球及中国物联网模组市场将持续增长，预计到2031年市场规模超900亿元，国产厂商占据主导地位。

- 车载模组和AIoT应用需求激增，行业公司如移远通信、广和通和美格智能将深度受益于AIot浪潮。

物联网模组行业深度报告指出，物联网芯片模组行业将深受AI、机器人、智能驾驶和5G等技术浪潮的推动，预计未来基本面向好，并有望随着端侧AI的普及实现爆发。

1. 物联网模组定位：作为万物互联的“神经网络”，物联网模组位于产业链中游，分为蜂窝和非蜂窝模组，出现了智能模组与AI使能模组的新分类，后者算力已达到60TOPS。

2. 行业规模与竞争格局：全球物联网行业复苏在即，预计2024至2030年连接数将以15%的年均增长率增加。

中国市场也在持续增长，预计到2031年市场规模将超过900亿元。

国产厂商如移远通信、中国移动和广和通等在蜂窝模组市场占据主导地位。

3. 行业发展趋势：车载模组需求上升，消费者对车联网和智能模组的需求增加。

2024年，中国新能源汽车产销量大幅增长，5G车载通信市场也在扩大。

同时，机器人和AI应用的快速发展推动了模组需求。

4. 行业公司受益：移远通信积极拓展AI玩具和智能座舱等新兴领域；广和通在无线通信领域构建全场景产品序列，盈利能力领先；美格智能专注于高算力模组，聚焦智能汽车行业。

投资建议包括关注AI端侧设备需求的增长和下游市场的景气上升，推荐相关标的为移远通信、广和通和美格智能。

风险提示则包括下游需求不及预期、竞争加剧及贸易摩擦等。

投资标的及推荐理由如下： 1. 移远通信：作为一站式物联网解决方案供应商，移远通信业务范围广泛，营收增长迅速，正积极拓展至AI玩具和高性能智能座舱等新兴领域，受益于AIoT浪潮。

2. 广和通：深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组+Wi-Fi模组+AIoT”的全场景产品序列。

公司营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖多个领域。

3. 美格智能：专注于高算力模组，构建高端产品矩阵，属于研发驱动型公司，研发人员占比超过80%。

深度聚焦于智能汽车行业，并推出了行业首款采用3nm工艺的5G-A高算力智能座舱模组，具备竞争优势。

整体来看，这些公司均受益于AI终端应用场景的需求增长和物联网行业的复苏，适合投资。