投资标的:晶方科技 推荐理由:公司具备先进的晶圆级芯片封装技术与全球化布局,车载+TSV封装贡献成长动能,业绩逐步恢复增长,盈利能力提升。
同时积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局,拓展新的市场应用,具有较好的成长潜力。
核心观点11. 晶方科技2023年业绩同比下降,主要受手机等消费类电子市场不景气的影响,封装订单与出货量减少。
2. 2024年Q1公司利润同比高速增长,主要系业务和收入规模增加,毛利率和净利率同比增长,盈利能力进一步提升。
3. 公司积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局,车载+TSV封装贡献成长动能,市场需求逐步复苏,但下调盈利预测,维持“买入”评级。
核心观点21. 公司2023年业绩同比下降,主要受手机等消费类电子市场不景气影响,封装订单与出货量减少。
2. 公司2024年Q1实现营收同比增长7.90%,环比增长4.00%;归母净利润同比增长72.37%,环比增长24.90%。
3. 公司2024年Q1毛利率同比增长6.22pcts,净利率同比增长7.15pcts,盈利能力进一步提升。
4. 公司加大对荷兰Anteryon的投资,积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局。
5. 公司积极拓展车用高功率氮化镓技术,布局海外市场、研发与生产中心,保持行业领先地位。
6. 公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,拓展新的产品市场,持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。
7. 下调盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元,EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元,对应PE分别为40X、29X、24X。