兴森科技：国投证券-兴森科技-002436-坚定投入高端封装基板业务，持续推进量产-250426

投资标的：兴森科技（002436） 推荐理由：公司坚定投入高端封装基板业务，半导体业务收入增长显著，产能利用率逐季提升，未来两年业绩确定性较高，受益于国产替代趋势，给予2026年56倍市盈率，目标价13.75元，维持“买入-A”评级。

- 兴森科技2024年营业收入同比增长8.53%，但归母净利润大幅下滑，主要受高端封装基板业务投入和子公司亏损影响。

- 公司坚定投入高端封装基板业务，半导体业务收入增长18.27%，并计划持续推进量产和客户认证。

- 投资建议看好未来收入增长，预计2025年~2027年收入和净利润将显著提升，维持“买入-A”评级，目标价13.75元。

兴森科技在2024年度报告及2025年一季度报告中披露了以下重要信息： 1. 2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增加8.53%；归母净利润为-1.98亿元，同比下降193.88%。

2. 2025年一季度，公司实现营业收入15.80亿元，同比增加13.77%；归母净利润为0.09亿元，同比下降62.24%。

3. PCB样板业务经营稳定，特别是北京兴斐的HDI板和类载板（SLP）业务实现稳定增长，收入为86,076.46万元，净利润为13,619.30万元。

4. FCBGA封装基板业务费用投入较高，整体费用为73,403.58万元，导致宜兴硅谷和广州兴科亏损，分别亏损13,170.17万元和7,070.08万元。

5. 公司正在对宜兴硅谷进行调整，并导入数字化体系，优化生产工艺和提升良率，拓展海外市场。

6. 半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板）实现收入128,486.48万元，同比增长18.27%。

7. CSP封装基板业务专注于存储和射频市场，并向汽车市场拓展，受益于存储芯片行业复苏和客户份额提升，产能利用率逐季提升。

8. FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入工作，整体良率持续改善。

9. 投资建议方面，预计2025年~2027年公司收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元。

10. 考虑到公司在FCBGA载板领域的坚定投入及国产替代背景，给予2026年56倍市盈率，对应目标价13.75元，维持“买入-A”评级。

11. 风险提示包括行业需求不及预期、新产品研发导入不及预期、市场竞争加剧和地缘政治风险。