半导体行业：东吴证券-半导体行业点评报告：AI带动端侧SoC需求，测试机龙头有望受益-250210

- AI的快速发展推动了SoC芯片的需求，成为硬件设备的核心控制单元。

- 高端SoC测试机市场亟需国产突破，目前市场主要由爱德万和泰瑞达占据。

- 国内企业如华峰测控和长川科技正在加大对自研ASIC芯片的投入，以提升测试机的技术水平和自主研发能力。

报告指出，随着AI终端的爆发，SoC芯片需求显著增长。

SoC芯片作为硬件设备的核心控制单元，其测试难度较大，市场对高端SoC测试机的需求迫切。

2023年SoC测试机市场规模预计达到33亿美元，主要由爱德万和泰瑞达主导，特别是爱德万的V93000产品。

国内公司如华峰测控和长川科技正在努力追赶。

为了提升测试机性能，行业龙头企业开始自研ASIC芯片，以满足高频测试需求。

华峰测控计划通过可转债募集资金，主要用于自研ASIC芯片的测试系统研发和高端SoC测试系统的制造中心建设，减少对外部芯片供应商的依赖。

投资建议方面，报告重点推荐华峰测控和长川科技作为封测设备的龙头企业。

风险提示包括下游扩产和技术研发进展不及预期。

投资标的：华峰测控、长川科技 推荐理由： 1. AI终端的爆发带动SoC芯片需求，SoC芯片是硬件设备的主控单元，随着AI应用的普及，其需求将持续增长。

2. 高端SoC测试机市场广阔，国内市场亟待突破，尤其是针对高端SoC测试机的需求日益增加。

3. 测试机龙头企业自研ASIC芯片，有助于提升高端SoC测试机的研发能力，减少对外部专用芯片供应商的依赖。

4. 华峰测控计划通过可转债募资用于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，显示出其在技术研发上的积极布局。

5. 长川科技同样在高端SoC测试系统领域具备竞争力，符合市场需求的趋势。