ASMPT：开源证券-ASMPT-0522.HK-港股公司信息更新报告：传统业务复苏缓慢，有待TCB放量驱动利润改善-241101

投资标的：ASMPT-0522.HK 推荐理由：尽管传统业务复苏缓慢，但公司在TCB设备方面具备技术领先优势，预计2024Q4订单将环比增长，未来有望驱动利润改善。

维持“买入”评级，当前股价对应2024-2026年PE分别为81.7/29.5/15.7倍。

- ASMPT的传统封装业务复苏缓慢，SMT需求疲软，2024-2026年归母净利润预测下调至4/12/22亿港币。

- 预计2024年Q4先进封装订单环比增长，但传统封装和SMT业务受季节性因素影响环比下滑。

- 公司TCB设备具备技术领先优势，未来有望通过与大客户合作推动放量，维持“买入”评级。

作为专业投资者，从上述报告中可以提取以下关键信息： 1. **公司基本情况**： - ASMPT（0522.HK）是一家专注于半导体封装和测试的公司，业务包括传统封装和先进封装。

2. **业绩预期**： - 2024-2026年归母净利润预测下调：由6/14/27亿港币调整为4/12/22亿港币，预计同比增速为-41%（2024年）、177%（2025年）、88%（2026年）。

3. **市场需求**： - SMT（表面贴装技术）业务需求疲软，主要受到汽车和工业客户稼动率低的影响。

- 2024年复苏力度不及预期，预计2024Q4收入在3.8-4.6亿美金，环比下滑2%。

4. **设备与技术优势**： - TCB（热压键合）设备具备技术领先优势，预计在HBM（高带宽内存）存储客户中迎来放量。

- 公司与领先客户合作研发无助焊剂TCB，未来有望应用于C2W（芯片到封装）环节。

5. **订单情况**： - 2024Q3新增订单环比增长1.5%，半导体分部环比增长7%，但SMT新增订单环比下滑5%。

- 2024年10月获得领先HBM客户的大宗TCB订单，支持HBM3e12hi的需求。

6. **风险提示**： - 研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期等风险因素可能影响公司业绩。

7. **投资评级**： - 当前股价为83.75港币，维持“买入”评级，对应2024-2026年PE分别为81.7/29.5/15.7倍。

以上信息为投资决策提供了重要的参考依据，特别是在评估公司的未来盈利能力和市场前景时。