投资标的:兴森科技(002436) 推荐理由:公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展,重点发展FCBGA封装基板业务,预计将带来长期成长空间。
公司产品广泛应用于多个行业领域,具备量产能力和良率提升计划,未来有望实现超越行业的增长。
维持“买入”评级。
核心观点11. 兴森科技在人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展下,PCB产业面临新的发展机遇,高端市场有望实现超越行业的增长。
2. 公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展,重点发展高阶HDI板、封装基板和FCBGA封装基板业务。
3. 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资,产品良率提升,有望带动公司长期成长,维持“买入”评级。
核心观点21. PCB产业面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望实现超越行业的增长。
2. 全球PCB行业产值预计在2023-2028年将以5.4%的复合增长率增长。
3. 18层及以上PCB板、HDI板、封装基板市场规模预计在2028年分别为23.49、142.26、190.65亿美元。
4. 公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。
5. 公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板(SLP)业务的布局。
6. 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资。
7. 公司FCBGA封装基板项目的费用投入和CSP封装基板产能爬坡给公司净利润造成一定影响,可能持续影响公司净利润。
8. 公司2024-2025年的归母净利润预测为3.19/4.89亿元,新增公司2026年归母净利润预测为6.70亿元。
9. 对应PE50/32/24X,维持“买入”评级。