电子行业：国投证券-电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气-240721

1. 小米推出轻薄折叠屏新品，MIXFold4成为最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰，同时发布首款小折叠屏手机MIXFlip。

2. 台积电财报显示，HPC持续保持高景气，先进工艺占比67%，三季度营收预计环比+9.5%，或同比增长32%。

3. 电子行业本周涨幅0.46%，半导体设备涨幅最大，PE百分位为43.22%，建议关注汽车半导体、半导体设备材料、折叠屏相关公司。

小米推出了第四代大折叠屏手机MIXFold4和首款小折叠屏手机MIXFlip，采用了全新的技术和材料，成为小米有史以来最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。

台积电财报显示，高性能计算增速领先，先进工艺占比67%，三季度预计继续增长。

电子行业本周上涨0.46%，半导体设备涨幅最大，印制电路板跌幅最大。

柔性OLED在厂商需求份额逐年增长，对OLED的需求预计会达到7.4亿片，柔性OLED需求会达到5.8亿片。

投资建议关注汽车半导体、半导体设备材料和折叠屏相关公司。

风险提示包括下游需求不及预期、技术迭代不及预期和国际科技博弈力度加大。

投资建议： 1. 汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等； 2. 半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等； 3. 折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。