兴森科技：民生证券-兴森科技-002436-2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量-241028

投资标的：兴森科技（002436） 推荐理由：公司2024年前三季度收入增长，但因高端封装基板的前期投入导致短期亏损。

随着IC载板产能逐步投产，预期未来将打开长期成长空间，维持“推荐”评级。

风险包括下游需求不及预期和行业竞争加剧。

- 兴森科技2024年前三季度收入同比增长9.1%，但归母净利润转亏，主要受高端封装基板高投入影响。

- 公司在高端封装基板领域持续投入，虽短期业绩承压，但长期成长空间依然可期。

- 维持“推荐”评级，风险包括下游需求不及预期和行业竞争加剧。

根据兴森科技2024年三季报的点评，以下是提取出的关键信息： 1. **业绩概况**： - 2024年前三季度实现收入43.51亿元，同比增长9.1%。

- 归母净利润为-0.32亿元，同比转亏，扣非归母净利润为-0.18亿元，同比转亏。

- 第三季度单季度营业收入为14.7亿元，同比增长3.36%，环比下滑1.49%；归母净利润为-0.51亿元，扣非归母净利润为-0.42亿元。

2. **毛利率及盈利能力**： - 2024年前三季度销售毛利率为15.97%，同比下降9.56个百分点。

- 第三季度毛利率为14.82%，同比下降11.34个百分点，环比下降1.27个百分点。

- 净利润自2011年上市以来首次出现亏损。

3. **亏损原因**： - 主要受FCBGA封装基板业务费用投入及子公司亏损影响。

- 2024年上半年FCBGA封装基板项目费用投入为3.25亿元。

- 宜兴硅谷亏损0.5亿元，广州兴科亏损0.33亿元。

4. **业务表现**： - PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长。

- PCB多层板量产业务表现落后于主要竞争对手，公司已对管理层进行调整并导入数字化体系。

5. **未来展望**： - 聚焦IC封装基板业务，致力于技术提升和市场拓展。

- CSP封装基板业务在存储芯片行业复苏中实现较快增长，但广州兴科项目尚未实现大批量订单。

- FCBGA封装基板项目进入样品认证阶段，良率稳步提升。

6. **投资建议**： - 下修2024-2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元，预计2025-2026年PE为794/47倍。

- 维持“推荐”评级，认为FCBGA载板先发优势明显，长期成长空间可期。

7. **风险提示**： - 下游需求不及预期、扩产进度不达预期、行业竞争加剧的风险。

这些信息为专业投资者提供了关于兴森科技当前业绩、亏损原因、业务表现及未来展望的全面了解，有助于做出更为准确的投资决策。