晶盛机电：中邮证券-晶盛机电-300316-半导体设备持续推进-241128

投资标的：晶盛机电（300316） 推荐理由：公司在半导体设备领域积极拓展，已实现8-12英寸大硅片设备国产化突破，并在功率半导体和先进制程领域持续创新，市场占有率领先。

同时，光伏业务稳定，具备良好的成长潜力，预计未来三年营收和净利润持续增长，给予“买入”评级。

- 晶盛机电在半导体设备领域积极拓展，实现大硅片设备国产化突破，市场占有率领先，创新能力强。

- 光伏业务稳健发展，提供全线解决方案，成功实现差异化设备出口，降低生产成本。

- 预计2024-2026年营收和净利润稳步增长，给予“买入”评级，但需关注行业波动和技术风险。

晶盛机电（300316）在半导体设备领域积极拓展，专注于大硅片制造、芯片制造和封装设备的研发。

公司已实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并获得下游客户的广泛认可，市场占有率领先。

全自动单晶硅生长炉入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备获得第十五届中国半导体设备创新产品奖。

公司在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，实现了碳化硅外延设备的国产替代，并推出双片式碳化硅外延设备，显著提升外延产能。

在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD和ALD等设备，并研发了多款12英寸晶圆减薄设备，应用于先进封装。

公司将继续发挥创新能力，加速布局半导体产业链核心装备，抢占国产替代市场。

光伏业务方面，公司产品覆盖硅片、电池和组件环节，提供整线解决方案。

在硅片制造端，公司主要产品包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备和晶片加工设备等。

在电池端，开发了多种电池工艺设备；在组件端，开发了多道工序的组件设备产线。

公司通过数字化和智能化联通各装备，向客户提供自动化、数字化和AI大数据的解决方案，提升生产效率。

盈利预测方面，预计公司2024-2026年营收分别为190亿、200亿和220亿元，归母净利润分别为38亿、40亿和45亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为12倍、11倍和10倍，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括行业波动、市场竞争、技术研发、技术人员流失和订单履行等风险。