半导体行业：海通国际-中国半导体行业：先进封装持续高景气，关注增量环节的设备/材料-241006

1）中国半导体行业先进封装持续高景气，关注增量环节的设备和材料，尤其是玻璃基板替代Siinterposer的发展趋势。

2）先进封装技术沿着3条主线推进，包括结构立体化、连接方式升级演变和新材料玻璃基板重塑产业链。

3）设备端和材料端的国产化率仍较低，具备较好增量空间，建议关注相关厂商如华海清科、芯源微、上海新阳等。

中国半导体行业的先进封装持续高景气，关注增量环节的设备和材料。

先进封装技术主要包括结构立体化、连接方式升级演变和新材料玻璃基板。

设备端的关键在于核心后道设备，而材料端的增量环节有望带来新品导入机会。

建议重点关注国产化率较低且具备增量空间的先进封装设备和材料，风险提示为扩产和新产品导入不及预期。

投资标的：华海清科、芯源微、拓荆科技、中科飞测、上海新阳、艾森股份、安集科技 推荐理由：这些公司在先进封装行业中具有较好的增量空间和国产化率，并且在设备和材料方面有着良好的布局和发展前景。

投资者可以关注它们的发展情况，以获取投资机会。