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电子行业:华福证券-电子行业半导体周跟踪:Q2本土智能手机同比需求好转,关注半导体设备龙头低估机会-240728

研报作者:陈海进,徐巡 来自:华福证券 时间:2024-07-28 22:02:55
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    A****1
  • 研报出处
    华福证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    1,308 KB
研究报告内容
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核心要点1

1. 本周半导体行业整体出现回调,受中美博弈影响,A股半导体板块或存在业绩不确定性,但中国大陆智能手机需求好转,为上游IC产业链提供更大成长空间。

2. 半导体设备行业内生增长动力强劲,HBM加速竞争,全球半导体制造设备销售额预计将持续增长,中国对设备支出的贡献以及对技术投资增加。

3. 各细分板块表现分化,龙头公司估值回调至底部位置,建议关注消费电子IC标的、设备龙头公司低估机会以及射频前端IC设计公司中报业绩。

核心要点2

本周半导体行业整体表现不佳,受中美博弈影响,美股半导体指数跌幅为-3.1%,A股半导体板块也出现回调。

然而,中国大陆智能手机市场需求好转,本土厂商表现强劲,市场份额增加。

半导体设备行业内生增长动力强劲,HBM加速竞争,全球半导体制造设备销售额预计将持续增长。

各细分板块表现分化,建议关注消费电子IC标的、SoC龙头公司、存储板块、模拟芯片需求增长、射频前端IC设计公司中报业绩、设备龙头公司低估机会。

风险提示包括技术发展及落地不及预期、下游终端出货不及预期、市场竞争加剧风险等。

投资标的及推荐理由

投资标的:北方华创、华海清科、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、芯源微、寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技、长电科技、中科蓝讯。

推荐理由:中国大陆智能手机市场回暖明显,本土厂商首次包揽前五,高端化战略与本土供应链协同成效显著,为上游IC产业链标的提供更大成长空间;全球半导体制造设备销售额预计增长,HBM加速竞争或持续带动设备需求;国产CPU/GPU将面临重大机遇,存储周期持续向上,中国区模拟芯片需求增长,射频前端IC设计公司中报业绩值得关注;设备龙头公司当前低估机会;晶圆制造板块稼动率修复的趋势,封装领域实力增强。

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