晶合集成：平安证券-晶合集成-688249-DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显-241113

投资标的：晶合集成（688249） 推荐理由：公司是国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工全球领先，CIS业务快速增长，产能持续扩张，未来成长空间可观。

随着国内显示面板产业的发展，上游零部件本土化需求旺盛，预计未来业绩持续增长，给予“推荐”评级。

- 晶合集成是国内第三大晶圆代工企业，专注于DDIC和CIS等领域，2023年上市后多元化布局初见成效。

- 公司DDIC收入占比逐渐下降，CIS收入占比快速提升，显示出其业务多元化的潜力。

- 预计未来几年公司业绩将持续增长，给予“推荐”评级，但需关注技术开发和市场需求风险。

作为专业投资者，从上文中可以提取以下关键信息： 1. **公司概况**： - 公司名称：晶合集成（688249） - 成立时间：2015年 - 上市时间：2023年，科创板上市 - 主要业务：12英寸晶圆代工，核心产品为显示驱动芯片（DDIC）代工。

2. **市场地位**： - 国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领域全球领先。

- 近年来，CIS（图像传感器）作为重要拓展方向，工艺平台逐渐成熟。

3. **财务表现**： - 2020-2023年收入数据：15.12亿元（2020年）、54.29亿元（2021年）、100.51亿元（2022年）、72.44亿元（2023年）。

- DDIC收入占比逐渐下降，2023年DDIC占比为84.79%，CIS占比为6.03%；2024年上半年DDIC占比下降至68.53%，CIS占比提升至16.04%。

4. **行业背景**： - 晶圆代工是集成电路产业的核心环节，市场呈现寡头垄断格局。

- 国家政策支持国内晶圆代工产业发展，显示驱动芯片和CIS的国产化需求旺盛。

5. **产能扩张**： - 产能快速增长：2018年达到1万片/月，2021年超过4万片/月，2022年突破10万片/月，2024年上半年达到11.5万片/月。

- DDIC领域的制程节点：150nm、110nm、90nm、55nm，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程正在开发。

6. **投资建议**： - 预计2024-2026年EPS分别为0.21元、0.47元、0.72元，对应PE分别为125.8X、55.5X、36.1X。

- 给予“推荐”评级，认为公司未来业绩有望持续增长。

7. **风险提示**： - 技术开发不及预期的风险。

- 下游需求不及预期的风险。

- 晶圆代工产业供过于求的市场风险。

以上信息为投资决策提供了重要的基础数据和市场分析，有助于评估公司的成长潜力和投资风险。